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Circuito integrado de híbrido

Circuito integrado de híbrido

Acircuito integrado de híbrido,HIC,microcircuito híbrido, o simplementehíbridoes un circuito electrónico miniaturizado construido de dispositivos individuales, como dispositivos semiconductores (transistores y diodos) y componentes pasivos (por ejemplo resistores, inductores, transformadores y condensadores), adherido a un sustrato o un circuito impreso placa (PCB). Si los componentes están en tablero (PWB de la conexión en impreso), según la definición de MIL-PRF-38534, no se considera híbrido. Un PCB puede ser llamado PLP si no contiene componentes integrados. Circuitos híbridos son a menudo encapsulados en epoxy, como se muestra en la foto. Un circuito híbrido sirve como un componente en una placa de la misma manera que un circuito integrado monolítico; la diferencia entre los dos tipos de dispositivos está en cómo son construidos y fabricados. La ventaja de circuitos híbridos es que se pueden utilizar componentes que no pueden incluirse en un IC monolítico, por ejemplo, condensadores de valor grande, componentes de la herida, cristales, inductores.

Tecnología de película gruesa se utiliza a menudo como el medio de interconexión de circuitos integrados híbridos. El uso de pantalla impresa película gruesa interconexión proporciona ventajas de versatilidad sobre película fina aunque tamaños de característica pueden ser más amplia tolerancia en resistencias más grandes y depositado. Múltiples capas película gruesa es una técnica para mejoras en integración usando que una pantalla impresa aislante dieléctrico para asegurar las conexiones entre las capas se hacen sólo cuando sea necesario. Una ventaja clave para el diseñador del circuito es total libertad en la elección del valor de la resistencia en la tecnología de película gruesa. Resistencias planas también son pantalla impresa y la incluyó en el diseño de interconexión de película gruesa. La composición y dimensiones de los resistores pueden seleccionarse para proporcionar los valores deseados. El valor de la resistencia final se determina por el diseño y se puede ajustar por corte láser. Una vez que el circuito híbrido se rellena completamente con componentes, puesta a punto antes de la prueba final podrá lograrse mediante corte láser activo.


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