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¿Cuál es la importancia de la producción de tableros de PCB?

En las placas de circuito impreso, el cobre se utiliza para interconectar componentes en el sustrato. Aunque es un buen material conductor para formar el patrón de la trayectoria conductora de la placa de circuito impreso, si está expuesto al aire durante mucho tiempo, también es fácil perder el brillo debido a la oxidación y la soldabilidad debido a la corrosión. Por lo tanto, se deben utilizar varias técnicas para proteger las trazas de cobre, las vías y las vías en placa, incluidas las pinturas orgánicas, las películas de óxido y las técnicas de encolado.


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El lacado orgánico es muy simple de aplicar, pero no es adecuado para el uso a largo plazo debido a los cambios en su concentración, composición y ciclo de curado, e incluso puede llevar a desviaciones impredecibles en la soldabilidad. La película de óxido protege el circuito de la corrosión, pero no mantiene la capacidad de soldadura. Los procesos de galvanoplastia o revestimiento metálico son operaciones estándar para garantizar la soldabilidad y proteger los circuitos contra la erosión, y desempeñan un papel importante en la fabricación de tableros de cableado impresos de una cara, de dos caras y de múltiples capas. En particular, colocar una capa de metal soldable sobre un cable impreso se ha convertido en una operación estándar para proporcionar una resistencia de soldadura a un cable impreso de cobre.


La interconexión de varios módulos en un dispositivo electrónico a menudo requiere el uso de cabezales de placa de circuito impreso con contactos de resorte y placas de circuito impreso con contactos de conexión que están diseñados para coincidir con ellos. Estos contactos deben tener un alto grado de resistencia al desgaste y una muy baja resistencia de contacto, que requiere una capa delgada de metal para ser chapada, siendo el metal más comúnmente usado el oro. Además, se pueden usar otros metales de recubrimiento en la línea de impresión, como el estañado, la soldadura enchapada y, a veces, el recubrimiento de cobre en ciertas áreas de cableado impreso.


Otro recubrimiento en las líneas de cobre es orgánico, generalmente una máscara de soldadura, que está recubierta con una película epoxi utilizando técnicas de serigrafía donde no se requiere soldadura. Este proceso de recubrimiento de una resistencia de soldadura orgánica no requiere intercambio electrónico. Cuando la placa se sumerge en el baño sin electricidad, se puede unir un compuesto tolerante al nitrógeno a la superficie metálica expuesta sin ser absorbido por el sustrato. .


Los requisitos técnicos, medioambientales y de seguridad precisos que se requieren para los productos electrónicos han llevado a avances significativos en la práctica de galvanoplastia, lo cual es evidente en la fabricación de tecnología de múltiples sustratos de alta complejidad y alta resolución. En la galvanoplastia, la tecnología de galvanoplastia ha alcanzado un alto nivel a través del desarrollo de equipos automatizados de galvanoplastia controlados por computadora, el desarrollo de técnicas de instrumentación altamente complejas para el análisis químico de aditivos orgánicos y metálicos, y el surgimiento de técnicas para controlar con precisión los procesos de reacción química. . s nivel


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